Qualcomm, junto con Vodafone y Thales, han presentado una nueva SIM integrada (iSIM) que ofrece una alternativa intrigante al vacilante concepto eSIM.
El concepto iSIM implica integrar el elemento SIM en el procesador de un dispositivo, ahorrando así espacio que se puede dedicar a baterías más grandes, más memoria y otros componentes.
Las empresas antes mencionadas demostraron una prueba de concepto en forma de un teléfono inteligente totalmente operativo basado en el Samsung Galaxy Z Flip 3 y un SoC Snapdragon 888 modificado. Tuvo lugar en los laboratorios de I+D de Samsung en Europa y operó en la red de Vodafone.
Nos han dicho durante años que la tarjeta SIM clásica está en sus últimas y que el futuro es una SIM electrónica (eSIM) que elimina por completo la necesidad de un chip físico. Sin embargo, si bien hay una serie de productos eSIM en el mercado, los nuevos teléfonos aún se lanzan invariablemente con una ranura microSIM física.
El problema con el concepto eSIM es que aún requiere que se inserte un chip separado en el teléfono host. El iSIM, por el contrario, funciona integrando el elemento SIM directamente en el procesador de un teléfono. Según un Qualcomm presione soltar, esto permite «una mayor integración del sistema, un mayor rendimiento y una mayor capacidad de memoria».
Como señala Qualcomm, este concepto también tendría ramificaciones positivas para dispositivos que son más pequeños que los teléfonos inteligentes, abriendo el camino para la conectividad móvil en dispositivos portátiles y de Internet de las cosas (IoT).
Este concepto de iSIM también tendría la ventaja de poder utilizar la infraestructura eSIM existente, ya que la identificación de usuario única seguiría siendo virtual en lugar de una pieza física de plástico que debe transferirse de un teléfono a otro.
